通富微电:公司持续开展以超大尺寸FO及2.5D技术为代表的新技术、新产品研发

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通富微电:公司持续开展以超大尺寸FO及2.5D技术为代表的新技术、新产品研发
2023-09-28 08:55:00


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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,董秘。请问贵司有没有算力,超级计算机方面的应用?

  通富微电(002156.SZ)9月28日在投资者互动平台表示,公司为客户提供专业的封测服务,下游产品应用领域非常广泛,全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司持续开展以超大尺寸FO及2.5D技术为代表的新技术、新产品研发;持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与客户的深度合作,满足客户AI算力等方面的需求。
(文章来源:每日经济新闻)
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