天键股份5月18日晚间披露招股意向书，本次发行2906万股，占发行后总股本比例为25%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份，发行后总股本约为1.16亿股。
　　初步询价时间为2023年5月24日；预计发行日期2023年5月29日。
（文章来源：每日经济新闻）