时隔3月可转债打新规模重回11万亿元!半导体“大肉” 有望“5户中1签”

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时隔3月可转债打新规模重回11万亿元!半导体“大肉” 有望“5户中1签”
2022-11-14 09:45:00
随着大盘企稳,可转债打新热度也渐趋恢复。
  步入11月,网上打新规模均值再度站上11万亿元。这是自今年8月以来,这一数字重新站上11万亿元。从上市首日看,可转债新券集体表现亮眼,尚无首日“破发”现象,市场仍处于良性循环状态中。不过,新券推出的节奏一般,11月迄今仅发行四只新券。
  本周,市场将迎来规模高达33.90亿元的“立昂转债”,打新族将有望分享“大肉”级别品种。另外,寿仙谷也发布公告称,即将发行第二期可转债。
  时隔3月规模再上11万亿元
  尽管可转债打新今年无一“破发”,但新券申购仍然明显受到A股波动的影响。
  在8月大盘深幅回调之时,可转债网上申购户数呈现明显减少态势,9月末甚至跌破1000万户。
  数据显示,9月末,“再22转债”发行之时,网上有效申购户数仅有994万户,距离今年峰值1200万户下降逾20%,有效申购金额仅有9.9万亿元。
  步入11月,A股震荡向上,可转债市场打新热情也开始恢复。
  11月迄今,共有四只可转债进行了网上申购,沿浦、赛轮、蒙泰转债参与户数均突破1110万户,网上有效申购金额突破11万亿元。此后上市的“盛泰转债”也接近这3家可转债发行热度。
  由此来看,11月可转债新券打新参与热度较高,网上有效申购金额走出8月份以来的低谷。
  不过,这距离年内网上有效申购金额的高点——12万亿元还是有一定差距。
  记者根据东财choice统计来看,今年共计有5只可转债网上有效申购金额突破12万亿元,均集中在大盘指数高位时期,例如3月份和7月份。
  数据显示,3月初上证指数仍在3500点附近盘整,7月份也曾站上3300点,本周五大涨后,上证指数收报3087点。
  33.9亿元“大肉”来了
  从今年全年看,可转债网上有效申购金额基本维持在10万亿元左右。
  不过,如此天量的申购,使得新券中签率并不高。
  本周一(14日),“立昂转债”将正式启动发行。这是由知名半导体企业立昂微发行的可转债,规模高达33.9亿元。
  立昂微是国内知名半导体企业。立昂微目前作为横跨半导体硅片和半导体功率器件两个行业的半导体制造企业,涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节,形成了一条相对完整的半导体产业链。
  在11日的网上路演中,立昂微董事长王敏文表示,大股东将积极参与此次可转债认购。
  不过,该公司前十大股东合计持股比例并不高,仅为40%,可见这只转债留给网上申购部分比例有望较高。如果“立昂转债”有40%的额度留给网上申购,规模可达13.56亿元。这一规模与“浙22转债”类似,中签率有望在0.012%附近。那么,此轮网上打新有望实现“8户中1签”的水平。
  尽管这一中签率绝对值并不高,但在今年仍属于较高水准。此前“沿浦转债”中签率仅为0.0006%。
  东北证券固收分析师陈康表示,假设老股东配售比例25%至41%,则“立昂转债”留给市场的规模为20亿元至25.43亿元;若“立昂转债”网上有效申购数量为1100万户,中签率在0.0182%至0.0231%附近。
  如果按照这个假设,“立昂转债”打新有望实现“5户中1签”的概率。因此,14日上市的“立昂转债”对于打新族而言,应属“大肉”级别品种。
  寿仙谷“暗示”本周发行
  从发行节奏看,11月可转债新券的亮相略显缓慢。11月迄今仅发行4只新券,远低于10月份的14只新券的发行节奏。不过,接下来可能再有新券上市。
  上市公司寿仙谷亦透露即将启动第二期可转债的发行。
  9日,寿仙谷公告称,11月14日至11月16日期间“寿仙转债”将停止转股。该公司拟实施第二期可转债发行工作,原股东优先配售日与网上申购日为11 月 17 日,股权登记日为 11月16日。
  2017年,寿仙谷在上海证券交易所主板成功上市。该公司专业从事灵芝、铁皮石斛、西红花等名贵中药材的品种选育、栽培、加工和销售。
  此次公告意味着寿仙谷第二期可转债将在17日正式网上申购。根据此前可转债预案,寿仙谷第二期可转债规模不超过3.98亿元。
(文章来源:上海证券报)
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